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半导体材料行业政策分析

2019-04-04 11:32:22报告大厅(www.ibLuebo.com) 字号:T|T

  半导体材料主要应用于集成电路,我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子汽车电子、工业控制等,前三者合计占比达83%。下面进行半导体材料行业政策分析。

半导体材料行业政策分析

  半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等,芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等,同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂,细分子行业多达上百个。

  半导体材料行业分析表示,虽然半导体材料整体产业规模庞大,但由于细分材料子行业众多,导致了单个细分材料往往在半导体生产成本中占比较低。以靶材为例,半导体靶材在半导体材料中的占比约为 3%,对应半导体生产成本占比仅在 3‰~5‰。技术门槛高以及成本占比低导致了半导体材料国产替代的进展要远低于面板以及消费电子相关领域。

  通过对导体材料行业政策分析,从行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由日、美、 韩、德等国家占据绝对主导,国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%,从整体技术水平和销售规模来看,国产半导体材料产业和海外化工及材料龙头仍存在较大差距。

  同时,由于半导体材料行业细分领域众多,且不同的子行业在技术上存在较大差异,因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。 至于国内,由于我们的半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚,且受到技术、 资金、以及人才的限制,国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

  通过对导体材料行业政策分析,近年来我国在芯片制程技术和高端电子产品等方面不断发展,半导体大硅片国产需求迫切。然而,中国芯片自给率并不高,国内芯片发展同美国、日本、韩国等国家相比依然存在着较大的差距,中国半导体市场当前已成为全球增长引擎,下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势已然明确,本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比也将迅速提升,带动着上游材料需求的迅速扩大。

  同时,随着近年一系列政策落地实施,半导体成为国家战略,国产替代进入黄金时代,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长,政府的政策支持在集成电路产业发展中起到了决定性的作用。在政策与需求扩增的双重推动作用下,本土半导体材料需求不断扩大,市场发展为半导体支撑材料业带来了前所未有的发展机遇。以上便是半导体材料行业政策分析的所有内容了。

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